C1206C221JBGACAUTO全新原装原理图各脚功能电路原理芯片引脚定义-中国IC网-芯三七

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产品型号C1206C221JBGACAUTO的Datasheet PDF文件预览

KEMET Part Number: C1206C332J2GACAUTO

Ceramic, AUTO-(CxxxxC-AUTO), 3300 pF, 5%, 200 V, 1206, C0G, SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Automotive Grade

General Information

Style: SMD Chip

Series: AUTO-(CxxxxC-AUTO)

Chip Size: 1206

SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low

Description:

Loss, Automotive Grade

Ultra-Stable, Low Loss,

Automotive Grade

Features:

RoHS: Yes

Termination: Tin

Marking: No

Failure Rate: N/A

Approvals: AEC-Q200

AEC-Q200: Yes

Dimensions

3.2mm +/-0.2mm

1.6mm +/-0.2mm

0.78mm +/-0.10mm

0.5mm +/-0.25mm

Specifications

Capacitance: 3300 pF

Capacitance Tolerance: 5%

Voltage DC: 200 VDC

Dielectric Withstanding

500 V

Packaging Specifications

Voltage:

Packaging: T&R, 180mm, Plastic Tape

Packaging Quantity: 4000

Temperature Range: -55/+125C

Temperature Coefficient: C0G

Dissipation Factor: 0.1%

Aging Rate: 0% Loss/Decade Hour

Insulation Resistance: 100 GOhms

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

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C1206C221JDGACTU产品参数

型号:	C1206C221JDGACTU
是否无铅：	不含铅
是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active
IHS 制造商：	KEMET ELECTRONICS CORP
包装说明：	CHIP
Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20
风险等级：	1.33
Samacsys Description：	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1000volts 220pF C0G 5%
电容：	0.00022 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC
高度：	1 mm
JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes
负容差：	5%
端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT
包装方法：	TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差：	5%
额定（直流）电压（URdc）：	1000 V
尺寸代码：	1206
表面贴装：	YES
温度特性代码：	C0G
温度系数：	-/+30ppm/Cel ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	1.6 mm

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