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  • C3225X8R1E155K160AA图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • C3225X8R1E155K160AA 现货库存
  • 数量21222 
  • 厂家TDK(东电化) 
  • 封装SMD 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • C3225X8R1E155K160AA
  • 数量76800 
  • 厂家TDK-东电化 
  • 封装车规-被动器件 
  • 批号▉▉:2年内 
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C3225X8R1E155KB产品参数
型号:C3225X8R1E155KB
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TDK CORP
包装说明:CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8532.24.00.20
风险等级:5.56
电容:1.5 µF
电容器类型:CERAMIC CAPACITOR
介电材料:CERAMIC
高度:1.6 mm
JESD-609代码:e3
长度:3.2 mm
制造商序列号:C
安装特点:SURFACE MOUNT
多层:Yes
负容差:10%
端子数量:2
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE
封装形式:SMT
包装方法:BULK
正容差:10%
额定(直流)电压(URdc):25 V
系列:C(HIGH TEMP)
尺寸代码:1210
表面贴装:YES
温度特性代码:X8R
温度系数:15% ppm/ °C
端子面层:Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
宽度:2.5 mm
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