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    • 北京元坤伟业科技有限公司

           该会员已使用本站17年以上

    • CBG451616U801
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    • CBG451616U801图

    • 深圳市科雨电子有限公司

       该会员已使用本站9年以上
    • CBG451616U801
    • 数量9800 
    • 厂家风华 
    • 封装SMD 
    • 批号21+ 
    • 原厂渠道，全新原装现货，欢迎查询！
    • QQ:97877807QQ：97877807 复制
    • 171-4755-1968（微信同号） QQ:97877807
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    • 昂富（深圳）电子科技有限公司

       该会员已使用本站4年以上
    • CBG451616U801T
    • 数量77322 
    • 厂家FH/风华高科 
    • 封装SMD1806 
    • 批号23+ 
    • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
    • QQ:GTY82dX7
    • 0755-23611557【陈妙华 QQ:GTY82dX7
    • CBG451616U801图

    • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

       该会员已使用本站16年以上
    • CBG451616U801
    • 数量54789 
    • 厂家风华 
    • 封装SMD 
    • 批号2023+ 
    • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
    • QQ:364510898QQ：364510898 复制
      QQ:515102657QQ：515102657 复制
    • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
    • CBG451616U801T图

    • 深圳市惊羽科技有限公司

       该会员已使用本站11年以上
    • CBG451616U801T
    • 数量76800 
    • 厂家FH-风华高科 
    • 封装车规-被动器件 
    • 批号▉▉：2年内 
    • ▉▉￥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
    • QQ:43871025QQ：43871025 复制
    • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
    • CBG451616U801T图

    • 深圳市三得电子有限公司

       该会员已使用本站15年以上
    • CBG451616U801T
    • 数量77322 
    • 厂家FH/风华高科 
    • 封装SMD1806 
    • 批号2024 
    • 深圳原装现货库存，欢迎咨询合作
    • QQ:414322027QQ：414322027 复制
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    • 13509684848 QQ:414322027QQ:565106636
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    • 深圳市亚泰盈科电子有限公司

       该会员已使用本站12年以上
    • CBG451616U801T
    • 数量77322 
    • 厂家FH/风华高科 
    • 封装SMD1806 
    • 批号24+ 
    • 专业电感电容电阻一站式配套齐可售样品
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    • 18594248854 QQ:2355705573

    产品型号CBGA的Datasheet PDF文件预览

    CERAMIC / HERMETIC  
    data sheet  
    CBGA  
    The CBGA offers a variety of features. From  
    innovative designs and expanding package  
    offerings, Amkor provides a platform from  
    prototype-to-production.  
    Ceramic Ball Grid Array  
    Features:  
    Package (CBGA)  
    Amkor's CBGAs incorporate the most advanced  
    assembly processes and designs for today and  
    tomorrow's cost/performance applications. This  
    advanced IC package technology allows  
    application and design engineers to optimize  
    innovations while maximizing the performance  
    characteristics of semiconductors (Si & GaAs).  
    Amkor's CBGAs are designed for low inductance,  
    improved thermal operation and enhanced  
    SMT-ability. Custom performance enhancements,  
    such as ground and power planes, are available  
    for significant improvements in electrical response  
    demanded by advancing electronics. Additionally,  
    these CBGAs utilize industry proven, semiconductor  
    grade materials for reliable, long-term operation  
    while providing the user flexible design parame-  
    ters. The CBGA is a ceramic substrate package. It  
    consist of a ceramic substrate which is covered  
    with a B-Staged epoxy lid or by encapsulating it.  
    • Flexible ball counts  
    • 10mm to 35mm body sizes  
    • 1.0, 1.27, 1.5mm ball pitch available  
    • Eutectic (63/37) solder balls  
    • Perimeter, stagger and full ball arrays  
    • Special packaging for memory available  
    •
    ≤ 6 mil coplanarity  
    • Multi-layer, ground/power  
    • Cavity lid seal or encapsulation  
    • Full in-house design capability  
    • JEDEC MO-151 standard outlines  
    • High thermal conductive ceramic  
    Applications:  
    Semiconductor technologies find enhanced  
    performance by using the integrated design  
    features of Amkor's CBGAs. Microprocessors/con-  
    trollers, ASICs, Gate Arrays, memory, DSPs and PC  
    chip sets find Amkor's CBGA family to be an ideal  
    package. Applications requiring improved  
    portability, form-factor/size and high-performance  
    such as cellular, wireless, PCMCIA cards, laptop  
    PC's, video cameras, disc drives, power amplifiers  
    and other similar products benefit from Amkor's  
    CBGA attributes.  
    VISIT AMKOR TECHNOLOGY ONLINE FOR LOCATIONS AND  
    TO VIEW THE MOST CURRENT PRODUCT INFORMATION  
    .
    DS800  
    Rev Date: 08’02  
    www.amkor.com  
    配单直通车
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