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| 型号: | CBTD16211DL,518 |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | PLASTIC, SOT-371-1, SSOP3-56 |
| 针数： | 56 |
| 制造商包装代码： | SOT371-1 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.14 |
| Is Samacsys： | N |
| 系列： | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 18.425 mm |
| 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 位数： | 12 |
| 功能数量： | 2 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 56 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 0.25 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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