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CBTS3306PW产品参数
型号:CBTS3306PW
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.24
系列:CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.4 mm
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
位数:1
功能数量:2
端口数量:2
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
传播延迟(tpd):0.25 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
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