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| 型号: | CC1110F8RSP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC36,.25SQ,20 |
| 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 8.63 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1766.2.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1766 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1766 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1766 |
| Samacsys PartID： | 1766 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/CC1110F8RSP.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/CC1110F8RSP.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 37 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name： | CC1110F8RSP |
| Samacsys Released Date： | 2015-06-24 00:00:00 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N36 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 6 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC36,.25SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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