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  • CC2564MODNCMOER/CC2564MODNCMOE图
  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • CC2564MODNCMOER/CC2564MODNCMOE
  • 数量20918 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装33-SMD 
  • 批号2023 
  • 原装现货上海库存,欢迎咨询
  • QQ:2719079875QQ:2300949663
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CC2564MODNCMOET产品参数
型号:CC2564MODNCMOET
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
包装说明:MOE-33
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:0.7
Samacsys Description:Dual-mode Bluetooth ® CC2564 module
数据速率:4000 Mbps
JESD-30 代码:R-XXMA-N33
JESD-609代码:e3
长度:7 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:33
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:XMA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):250
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:NO LEAD
端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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