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  • CD40174BMJ/883QS图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • CD40174BMJ/883QS图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • CD40174BMJ/883QS图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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配单直通车
CD40174BMN产品参数
型号:CD40174BMN
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
长度:19.305 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:6
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
传播延迟(tpd):300 ns
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm
最小 fmax:6 MHz
Base Number Matches:1
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