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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市仟旺亿科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家TI/德州仪器 
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  • 八零友创集团

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  • CD4044BMJ/883
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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CD4044BM产品参数
型号:CD4044BM
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.12
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1209750.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1209750
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1209750
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1209750
Samacsys PartID:1209750
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/CD4044BM.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/CD4044BM.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:D (R-PDSO-G16)
Samacsys Released Date:2018-05-01 17:17:31
Is Samacsys:N
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:R-S LATCH
位数:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:300 ns
传播延迟(tpd):300 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:LOW LEVEL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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