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CD4051BMJMIL详细参数

生命周期

Obsolete

IHS 制造商

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

包装说明

DIP, DIP16,.3

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.64

模拟集成电路 - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

JESD-30 代码

R-CDIP-T16

JESD-609代码

e0

长度

19.43 mm

标称负供电电压 (Vsup)

信道数量

8

功能数量

1

端子数量

16

标称断态隔离度

40 dB

通态电阻匹配规范

5 Ω

最大通态电阻 (Ron)

240 Ω

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP16,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5/15 V

认证状态

Not Qualified

筛选级别

MIL-STD-883 Class B (Modified)

座面最大高度

5.08 mm

子类别

Multiplexer or Switches

最大供电电压 (Vsup)

15 V

最小供电电压 (Vsup)

5 V

标称供电电压 (Vsup)

15 V

表面贴装

NO

最长断开时间

150 ns

最长接通时间

320 ns

切换

BREAK-BEFORE-MAKE

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.62 mm

Base Number Matches

1