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  • CD4063BD/3图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • CD4063BD/3
  • 数量1500 
  • 厂家HAR 
  • 封装CDIP16 
  • 批号2021+ 
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    CD4063BD相关文章

配单直通车
CD4063BD产品参数
型号:CD4063BD
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73
JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Arithmetic Circuits
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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