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| 型号: | CD4066BF3AS2283 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.58 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 14 |
| 通态电阻匹配规范： | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 1050 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 最长断开时间： | 70 ns |
| 最长接通时间： | 70 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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