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  • CD4066BMJ/883图
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  • 厂家INTERSIL 
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  • 深圳市佳芯意科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 厂家TI 
  • 封装CDIP14 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
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    CD4066BMJ/883相关文章

配单直通车
CD4066BMJ/883产品参数
型号:CD4066BMJ/883
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:19.43 mm
标称负供电电压 (Vsup):
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:65 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):80 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:50 ns
最长接通时间:50 ns
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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