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  • 上海振基实业有限公司

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  • CD4508BMG4
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  • 厂家TI 
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CD4508BMG4产品参数
型号:CD4508BMG4
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.4
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.45
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e4
长度:15.4 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
湿度敏感等级:1
位数:4
功能数量:2
端口数量:2
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:210 ns
传播延迟(tpd):210 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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