芯片CD54HC175F3A的概述
CD54HC175F3A是一款高性能的四位边缘触发D触发器,属于74HC系列,专为高速数字电路设计。该芯片采用CMOS工艺,能够在实现高速度和低功耗之间找到平衡,适用于各种数字逻辑电路和信号处理应用。因为使用D触发器可以实现更高的时序和数据存储安全性,故其在计算机、通信、工业控制和汽车电子等领域大有市场。
该器件特别适用于对时序要求较严格的应用场合,因其D触发器的特性可用以锁存数据,极大地提高了系统稳定性。CD54HC175F3A的主要功能是将输入的数据在时钟信号的上升沿或下降沿进行锁存并输出,从而满足了多种数字逻辑电路的需求。
芯片CD54HC175F3A的详细参数
根据其数据手册,CD54HC175F3A具有如下主要性能参数:
- 逻辑运算类型:D触发器 - 输入电压范围:-0.5V至+7V - 工作温度范围:-55°C至+125°C - 输出电流:> -25 mA(LOW状态)/ < 25 mA(HIGH状态) - 时钟频率范围:最大可达50MHz(在标准工作条件下) - 功耗:最大静态功耗约为1μA(静态型) - 流行封装类型:DIP、SOIC、TSSOP等多种封装形式。
此外,CD54HC175F3A具有极佳的抗干扰能力和较高的输入电阻,确保了在复杂电路中数据传输的稳定性和准确性。
芯片CD54HC175F3A的厂家、包装与封装
CD54HC系列芯片的供应商众多,其中包括Texas Instruments(德州仪器)、ON Semiconductor(安森美半导体)等知名厂商。因其广泛的使用和可靠的性能,这些厂家为该器件提供了丰富的文档和技术支持,用户在使用前可通过厂商网站或材料库进行详细的查阅。
在包装方面,CD54HC175F3A常见的封装形式有DIP-16、SOIC-16、TSSOP-16等。DIP封装适合于早期产品的装配和维修,而SOIC和TSSOP则更适合于现代表面贴装技术(SMT)。依据不同的应用场景,用户可根据实际需求选择合适的封装形式。
芯片CD54HC175F3A的引脚和电路图说明
CD54HC175F3A器件的引脚分布图如下,针对引脚定义我们可以做如下说明:
| 引脚 | 名称 | 功能描述 | |------|---------|--------------------------------| | 1 | D0 | 数据输入端口0 | | 2 | D1 | 数据输入端口1 | | 3 | D2 | 数据输入端口2 | | 4 | D3 | 数据输入端口3 | | 5 | GND | 接地 | | 6 | CLK | 时钟输入端口 | | 7 | ENABLE | 启用信号(使能信号) | | 8 | PRESET | 置位信号 | | 9 | Q0 | 数据输出端口0 | | 10 | Q1 | 数据输出端口1 | | 11 | Q2 | 数据输出端口2 | | 12 | Q3 | 数据输出端口3 | | 13 | NOT Q0 | 非 Q0 输出 | | 14 | NOT Q1 | 非 Q1 输出 | | 15 | NOT Q2 | 非 Q2 输出 | | 16 | NOT Q3 | 非 Q3 输出 |
在典型的电路图中,时钟输入端(CLK)通常与其他电路产生的时钟信号连接,ENABLE引脚控制触发器的启用状态。PRESET引脚用于数据的初始化,通过逻辑高或低电平使输出端口在启动时被设置为规定的状态。通过这些引脚的组合使用,CD54HC175会根据时钟信号的变化,输出相应的数据信号。
芯片CD54HC175F3A的使用案例
在计算机中的数据寄存与状态监测中,CD54HC175F3A经常作为存储数据的寄存器。其可用于构建数据缓存、状态寄存器,或者在通信用于控制数据的收发。此外,在一些复杂的数字逻辑电路中也可用来实现数字时序控制。
例如,在一个简单的数字时钟设计中,CD54HC175F3A可以用来存储经过分频器处理的时钟信号。时钟信号触发后,D触发器会将最新的时间值锁存存储,使得每次时间更新只在特定条件下(例如每小时、每分钟)后才更新数据输出。这样可以大大提高电路的稳定性和数据的准确性。
在工业控制领域,CD54HC175F3A则可用于数据采集和控制系统中的状态监测。例如,在一个PLC(可编程逻辑控制器)应用中,它可能用于记录传感器状态,确保信号在特定时序下得以准确采集和处理,进而实现逻辑控制。
通过多个CD54HC175F3A单元的组合使用,可以形成更复杂的时序逻辑。这使得其在现代数字系统设计中逐渐成为不可或缺的组成部分。设计者在设计复杂时序电路时,可以利用它提供的锁存功能来确保数据的可靠性,提升系统的整体性能。这种灵活性使得CD54HC175F3A在多种应用场景下都有出色的表现。
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型号: | CD54HC175F3A |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.79 |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码: | e0 |
负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup: | 20000000 Hz |
最大I(ol): | 0.004 A |
功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
电源: | 2/6 V |
认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
子类别: | FF/Latches |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
触发器类型: | POSITIVE EDGE |
Base Number Matches: | 1 |
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