芯片CD74HCT670M的概述
CD74HCT670M是一款高性能的双向串行移位寄存器,该芯片主要用于数据存储和数据传输应用。作为74系列逻辑芯片中的一员,它具有高输入阻抗和较低的功耗特性,使其适合于各种数字电路设计中。CD74HCT670M的主要功能包括数据的移位、存储和转换等,尤其适合在需要串行与并行转换的场合。
这种类型的移位寄存器可以实现并行输入和串行输出(PS)或串行输入和并行输出(SP)两种操作模式,为用户提供了极大的灵活性。此外,CD74HCT670M还具有简洁的控制方式,可以通过控制引脚实现灵活的时序控制,非常适合用于需要临时存储和数据延迟的应用场景。
芯片CD74HCT670M的详细参数
CD74HCT670M的详细技术参数包括:
- 工作电压(Vcc):通常在4.5V至5.5V之间,最为常用的是5V,这也是多数应用场景的标准电压。 - 工作温度范围:通常在-40°C至125°C之间,适合于各种环境下的工作需求。 - 输入高电平阈值(VIH):≥2.0V(在5V电源下) - 输入低电平阈值(VIL):≤0.8V(在5V电源下) - 输出高电平电压(VOH):通常不低于4.2V(在5V电源下) - 输出低电平电压(VOL):通常不高于0.2V(在5V电源下) - 功耗(PD):最大工作时功耗大约为1.5mA
厂家、包装与封装
CD74HCT670M是一款由多家知名厂商生产的芯片,常见的厂家包括德州仪器(Texas Instruments)、Nexperia等。不同制造商的片子在参数上的一致性普遍较高,但购买时要注意查看所使用的具体品牌和生产标识。
在包装方面,CD74HCT670M有多种形式可供选择,结合实际应用需求,通常选择表面贴装(SMD)或插装式(DIP)两种类型。其中,最常见的封装形式为SOIC(小型外形集成电路)和DIP(双列直插封装),这两种封装类型都能够满足不同设计和布局需求。
引脚和电路图说明
CD74HCT670M的引脚配置典型为16个引脚,每个引脚对应不同的功能。以下为常见引脚分配:
- 引脚1:输入使能位控制(S1) - 引脚2-7:数据输入端口(D0-D5) - 引脚8:串行位输入(DSI) - 引脚9:握手控制位(ST) - 引脚10:输出使能位控制(OE) - 引脚11-16:输出端口(Q0-Q5)
电路图一般表示为多条线将各个引脚连接至外部电路中,通常具有相关的电源和地连接,以保证芯片的正常工作。移位寄存器的作用不仅在于数据的存储和延迟,还可用于建立各种复杂的逻辑方案和时序关系,以实现数据流的精确控制。
芯片CD74HCT670M的使用案例
CD74HCT670M的应用广泛,尤其在通信、数据转换以及控制系统等领域中。一个典型的案例是使用该芯片进行LED显示控制。在LED显示应用中,常常需要将微控制器输出的并行数据转换为串行数据,以便在LED上逐个控制亮灭。本文将详细探讨LED显示控制的实施方法。
假设使用8x8的LED点阵显示屏,用户希望在Microcontroller(MCU)中储存图形信息,然后通过CD74HCT670M将该图像逐渐显示出来。首先,用户在MCU上将图形信息以二进制的方式存储,例如每一行的LED状态用一个字节表示。接下来,通过控制CD74HCT670M的使能引脚(S1)与握手引脚(ST),可将图形信息按照所需的时序传输至LED显示屏。
通过串行输入引脚(DSI),数据按位传递至CD74HCT670M,之后利用控制引脚实现LED的并行点控制,最终在显示屏上形成预定的图形显示。当需要更新显示内容时,只需重复传输新的数据,控制芯片相应引脚即可实现。
此外,CD74HCT670M还可以在数字信号处理中发挥作用,例如用于数字滤波器的实现。在这类应用中,通过移位寄存器可以完成对输入信号的动态处理,提取特定的频率成分,并根据输出结果调整系统参数。这种灵活的信号控制能力使得CD74HCT670M在复杂电路中成为一种重要的组件。
在汽车电子、嵌入式系统以及消费电子产品等多个领域,CD74HCT670M被广泛集成应用,通过数字化和逻辑控制,极大地提高了这些系统的可靠性和效率。
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型号: | CD74HCT670M |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.71 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e0 |
端子数量: | 16 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Memory ICs |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
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