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  • CIP21T901NE图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • CIP21T901NE
  • 数量76800 
  • 厂家SAMSUNG-三星 
  • 封装车规-被动器件 
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配单直通车
CIP3250A产品参数
型号:CIP3250A
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-J68
JESD-609代码:e0
长度:24.2062 mm
功能数量:1
端子数量:68
最高工作温度:65 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.9 mm
子类别:Color Signal Converters
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.2062 mm
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