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| 型号: | CL8064701588605 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.78 |
| 位大小： | 64 |
| 边界扫描： | NO |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B1364 |
| 端子数量： | 1364 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 速度： | 2900 MHz |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
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