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CLP200M产品参数
型号:CLP200M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:POWER, SO-10
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e3
长度:9.4 mm
功能数量:1
端子数量:10
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
表面贴装:YES
电信集成电路类型:SURGE PROTECTION CIRCUIT
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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