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| 型号: | COP8SCE9HLQ9/NOPB |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC44,.28SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | COP800 |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N44 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 44 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC44,.28SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 256 |
| ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 11.5 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
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