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  • COPCG884-XXX/WM图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • COPCG884-XXX/WM
  • 数量6500000 
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  • 批号22+ 
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  • COPCG884-XXX/WM图
  • 上海振基实业有限公司

     该会员已使用本站13年以上
  • COPCG884-XXX/WM
  • 数量2932 
  • 厂家NS 
  • 封装SOIC-28 
  • 批号23+ 
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COPCG884-XXX/WM产品参数
型号:COPCG884-XXX/WM
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.92
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:2A
I/O 线路数量:24
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:2.65 mm
速度:4 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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