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CP2108-B02-GM产品参数
型号:CP2108-B02-GM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:8.57
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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