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  • CXA20139图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • CXA20139
  • 数量85000 
  • 厂家SONY/索尼 
  • 封装DIP 
  • 批号24+ 
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  • QQ:198857245
  • 0755-82865294 QQ:198857245
配单直通车
CXA2013M产品参数
型号:CXA2013M
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SONY CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP30,.4
针数:30
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
信道分离:70 dB
商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真:0.2%
JESD-30 代码:R-PDSO-G30
JESD-609代码:e6
长度:18.8 mm
频带数量:2
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:30
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP30,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:9 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:60 mA
最大供电电压 (Vsup):9.5 V
最小供电电压 (Vsup):8.5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7.6 mm
Base Number Matches:1
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