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  • CXB1818Q图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • CXB1818Q
  • 数量689 
  • 厂家SONY 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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配单直通车
CXB1818Q产品参数
型号:CXB1818Q
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP40,.35SQ
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G40
JESD-609代码:e4
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP40,.35SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.85 mm
子类别:Display Drivers
最大供电电压:3.46 V
最小供电电压:3.14 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Palladium (Pd)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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