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CXD3059AR产品参数
型号:CXD3059AR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SONY CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP120,.7SQ,20
针数:120
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G120
JESD-609代码:e4
长度:16 mm
功能数量:1
端子数量:120
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP120,.7SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Palladium (Pd)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:16 mm
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