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| 型号: | CY10E301-6DMB |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 |
| 架构： | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 输入次数： | 16 |
| 输出次数： | 8 |
| 产品条款数： | 64 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出函数： | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | -5.2 V |
| 可编程逻辑类型： | OT PLD |
| 传播延迟： | 6 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | ECL10K |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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