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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市斌创电子有限公司

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配单直通车
CY27H010-55DMB产品参数
型号:CY27H010-55DMB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-32
针数:32
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.77
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.025 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.06 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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