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  • CY29FCT818TDMB图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • CY29FCT818TDMB
  • 数量1200 
  • 厂家CY 
  • 封装CDIP24 
  • 批号2021+ 
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CY29FCT818TDM产品参数
型号:CY29FCT818TDM
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, CERDIP-24
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15
Is Samacsys:N
其他特性:DIAGNOSTIC SCAN REGISTER WITH SELECTABLE SERIAL & PARALLEL DATA I/P'S
系列:FCT
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:31.877 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):18 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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