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  • CY39200V676-125MBXC图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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配单直通车
CY39200V676-181MBC产品参数
型号:CY39200V676-181MBC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-676
针数:676
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.88
其他特性:ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e0
JTAG BST:YES
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:428
宏单元数:3072
端子数量:676
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:0 DEDICATED INPUTS, 428 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:LOADABLE PLD
传播延迟:8.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
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