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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Cypress 
  • 封装48-VFBGA(6x8) 
  • 批号16+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 数量11200 
  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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配单直通车
CY62157DV30L-55BVXE产品参数
型号:CY62157DV30L-55BVXE
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e1
长度:8 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:48
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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