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| 型号: | CY62162G18-55BGXI |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.78 |
| 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 |
| 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 119 |
| 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 2.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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