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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 封装代理Cypress 
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  • 封装TSOP48 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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CY62167DV30LL-45ZXI产品参数
型号:CY62167DV30LL-45ZXI
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1,
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61
最长访问时间:45 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
长度:18.4 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
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