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型号: | CY7C0837AV-167BBC |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 13 X 13 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 4 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13 mm |
内存密度: | 589824 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 |
字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 32KX18 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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