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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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CY7C0852AV-133BBI产品参数
型号:CY7C0852AV-133BBI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-172
针数:172
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.76
最长访问时间:4 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PBGA-B172
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:172
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA172,14X14,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.25 mm
最大待机电流:0.075 A
最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.3 mA
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mm
Base Number Matches:1
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