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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家rochester electronics 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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CY7C1021BV33L-15ZI产品参数
型号:CY7C1021BV33L-15ZI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2-44
针数:44
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.2
最长访问时间:15 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:44
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.0001 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.14 mA
最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.97 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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