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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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CY7C1041CV33-10ZI产品参数
型号:CY7C1041CV33-10ZI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.36
最长访问时间:10 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0
长度:18.415 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:44
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.194 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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