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CY7C1294DV18-167BZC产品参数
型号:CY7C1294DV18-167BZC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数:165
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
最长访问时间:0.5 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:QDR SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:165
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):220
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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