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型号: | CY7C1474BV33-200BGI |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 |
针数: | 209 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.83 |
最长访问时间: | 3 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 |
长度: | 22 mm |
内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 72 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 209 |
字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX72 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.96 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 14 mm |
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