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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 麦尔集团

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Cypress 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家INFINEON 
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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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配单直通车
CY7C1474V25-200BGI产品参数
型号:CY7C1474V25-200BGI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA209,11X19,40
针数:209
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.51
最长访问时间:3 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK):200 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B209
JESD-609代码:e0
长度:22 mm
内存密度:75497472 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:72
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:209
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX72
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA209,11X19,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.8/2.5,2.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.96 mm
最小待机电流:2.38 V
子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
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