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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家CYPRESS(赛普拉斯) 
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Cypress 
  • 封装165-FBGA(15x17) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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CY7C166-10DC产品参数
型号:CY7C166-10DC
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
最长访问时间:10 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
长度:31.877 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:24
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16KX4
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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