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CY8C20337-24LQXI产品参数
型号:CY8C20337-24LQXI
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.59
位大小:8
CPU系列:M8C
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.6 mm
速度:25.2 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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