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型号: | CY9BF514NBGL-GE1 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | End Of Life |
IHS 制造商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
包装说明: | LFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.76 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 25 |
位大小: | 32 |
最大时钟频率: | 48 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B112 |
长度: | 10 mm |
I/O 线路数量: | 83 |
端子数量: | 112 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
RAM(字节): | 32768 |
ROM(单词): | 294912 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.45 mm |
速度: | 144 MHz |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 2.7 V |
标称供电电压: | 4.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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