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CYD09S36V18-167BBXC产品参数
型号:CYD09S36V18-167BBXC
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192, FBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:8.36
Is Samacsys:N
最长访问时间:4 ns
其他特性:PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V
最大时钟频率 (fCLK):167 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:256
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大待机电流:0.2 A
最小待机电流:1.4 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.57 mA
最大供电电压 (Vsup):1.58 V
最小供电电压 (Vsup):1.42 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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