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CYNSE70256-066BHC产品参数
型号:CYNSE70256-066BHC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:35 X 35 MM, 2.33 MM HEIGHT, HSBGA-388
针数:388
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:388
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.46 mm
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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