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  • CYPD2125-24LQXIT图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • CYPD2125-24LQXIT
  • 数量6500000 
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  • CYPD2125-24LQXIT图
  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • CYPD2125-24LQXIT
  • 数量4639 
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CYPD2125-24LQXIT产品参数
型号:CYPD2125-24LQXIT
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
长度:4 mm
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.6 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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