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产品型号CYV15G0402DXB-BGXC的概述

芯片CYV15G0402DXB-BGXC的概述 CYV15G0402DXB-BGXC是一款由Cypress Semiconductor(现为Infineon Technologies的一部分)推出的高性能、低功耗集成电路芯片,属于Cypress的Violet系列产品。该芯片主要面向消费电子、家电、...

    CYV15G0402DXB-BGXC相关文章

配单直通车
CYV15G0402DXB-BGXC产品参数
型号:CYV15G0402DXB-BGXC
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.7
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.745 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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