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| 型号: | CYV15G0403DXB-BGI |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.74 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 235 |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.745 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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