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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 北京创易科技有限公司

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装径向, 罐, 3 引线 (5.6mm, TO-18) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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D850AUT1B产品参数
型号:D850AUT1B
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:IPGA, SPGA462,37X37
针数:453
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8473.30.11.80
风险等级:5.8
其他特性:TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS
地址总线宽度:15
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CPGA-P453
长度:49.53 mm
低功率模式:YES
端子数量:453
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:IPGA
封装等效代码:SPGA462,37X37
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源:1.6,2.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.422 mm
速度:850 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:23400 mA
最大供电电压:1.7 V
最小供电电压:1.5 V
标称供电电压:1.6 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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