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DAC5687IPZP产品参数
型号:DAC5687IPZP
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:HTFQFP, TQFP100,.63SQ
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.1
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/525961.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=525961
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=525961
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=525961
Samacsys PartID:525961
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/DAC5687IPZP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DAC5687IPZP.jpg
Samacsys Pin Count:101
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:PZP (S-PQFP-G100)
Samacsys Released Date:2020-05-02 11:04:20
Is Samacsys:N
最大模拟输出电压:4.1 V
最小模拟输出电压:2.5 V
转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输入格式:PARALLEL, WORD
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e4
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
位数:16
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
采样速率:500 MHz
座面最大高度:1.2 mm
标称安定时间 (tstl):0.0104 µs
子类别:Other Converters
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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