DAC5687IPZP芯片概述
DAC5687IPZP是一款高精度数字-模拟转换器(DAC),由著名的半导体公司Texas Instruments(德州仪器)生产。该芯片采用高性能的信号处理技术,为各种应用提供卓越的性能,尤其是在通信系统、信号生成、数据采集及其他对高频高精度信号要求的领域。
DAC5687IPZP的核心参数使其在多种场景下都能表现出色,包括高采样率、较低的功耗以及宽广的工作温度范围。这些特点使得DAC5687IPZP在现代电子系统中扮演着重要的角色,尤其是在需要高带宽和低失真的应用中,如基站、雷达系统和高清音频设备。
DAC5687IPZP的详细参数
DAC5687IPZP具备一系列卓越的技术参数,以下是一些关键指标:
1. 分辨率: DAC5687IPZP提供14位分辨率,使其能够生成非常细腻的模拟信号。 2. 采样率: 该芯片支持高达1 GSPS(十亿样本每秒)的采样速率,为高频信号处理提供了广阔的空间。
3. 输出带宽: 具备高达400 MHz的输出带宽,满足高速数据传输的需求。
4. 功耗: DAC5687IPZP的设计注重能效,其功耗在典型工作条件下接近1.3 W,适用于电源敏感的应用。
5. 工作温度范围: 该芯片能够在-40°C到+85°C的环境下可靠工作,确保其在恶劣环境下依然稳定。
6. 模拟输出特性: DAC5687IPZP的THD(总谐波失真)小于-80 dBc,表现出优秀的信号质量。
厂家、包装及封装
DAC5687IPZP是由德州仪器(Texas Instruments)生产的,其品牌在模拟和数字电路设计领域享有盛誉。该芯片通常采用TQFP(Thin Quad Flat Package)封装,具有64个引脚,方便在各种电子电路板上进行集成。
具体的封装信息如下:
- 封装类型: TQFP - 引脚布局: 64引脚 - 封装尺寸: 10 mm x 10 mm,厚度为1 mm
引脚和电路图说明
DAC5687IPZP的引脚分布设计旨在简化与其他电路的连接,并确保其功能的最大化。以下是一些关键引脚的说明:
- VDD(电源引脚): 提供功率给DAC芯片,通常为3.3V或5V电源。 - GND(地引脚): 连接到电路的接地,确保稳定的操作。 - CLKIN(时钟输入引脚): 接收外部时钟信号,驱动DAC的工作频率。 - I2C/SPI: 用于配置DAC的内部寄存器,调整其参数设置。 - DACOUT:输出引脚,生成模拟信号,此信号为DAC转换后的结果。
电路图一般会涉及DAC的输入端连接到数字逻辑电路,以及输出端连接至模拟滤波器,去除高频噪声,确保输出信号的洁净度。
使用案例
DAC5687IPZP的应用非常广泛,其设计适合多种具体场合。以下是几个典型的使用案例:
1. 基站发射: 在移动通信基站中,DAC5687IPZP能够将数字信号转换为高质量的模拟信号,用于射频发射。其高带宽和低失真性能确保了信号的稳定性和覆盖范围。
2. 雷达信号处理: 该芯片可用于高频雷达系统,其快速采样能力有助于提高测距精度。同时,低背景噪声和高线性度的特点,使得信号在长距离探测时依然保持清晰。
3. 音频设备: 在高保真音频系统中,DAC5687IPZP的高分辨率能够将数字音频信号转化为细腻的模拟音频,提升用户的听觉体验。
4. 数据采集系统: 在现代的数据采集系统中,DAC5687IPZP能够为传感器提供高精度的模拟输出,确保测量的准确性和数据的可靠性。
5. 视频信号处理: 应用于高清晰度视频处理系统,DAC5687IPZP能够支持高分辨率,保证音视频信号的完美同步和传输。
DAC5687IPZP因其出色的性能和灵活性,成为了现代电子系统中不可或缺的组成部分,应用范围覆盖了从通信到音频、从视频到传感器等多个领域。它的设计和功能使得工程师在进行系统规划与布局时,可以在性能和功耗之间找到理想的平衡。
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型号: | DAC5687IPZP |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | HTFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.1 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
2D Presentation: | https://componentsearchengine.com/2D/0T/525961.1.2.png |
Schematic Symbol: | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=525961 |
PCB Footprint: | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=525961 |
3D View: | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=525961 |
Samacsys PartID: | 525961 |
Samacsys Image: | https://componentsearchengine.com/Images/9/DAC5687IPZP.jpg |
Samacsys Thumbnail Image: | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/DAC5687IPZP.jpg |
Samacsys Pin Count: | 101 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Quad Flat Packages |
Samacsys Footprint Name: | PZP (S-PQFP-G100) |
Samacsys Released Date: | 2020-05-02 11:04:20 |
Is Samacsys: | N |
最大模拟输出电压: | 4.1 V |
最小模拟输出电压: | 2.5 V |
转换器类型: | D/A CONVERTER |
输入位码: | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输入格式: | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 14 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
位数: | 16 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HTFQFP |
封装等效代码: | TQFP100,.63SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
采样速率: | 500 MHz |
座面最大高度: | 1.2 mm |
标称安定时间 (tstl): | 0.0104 µs |
子类别: | Other Converters |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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